用真空回流焊解決-Miniled焊接不良的問題
時間:2020-02-24 16:37 來源:未知 作者:admin
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相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對工藝的要求達到了極致,據(jù)統(tǒng)計,焊接不良有40%以上是因為印刷工藝引起的,40%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關系。對于Mini-LED的可靠焊接,對設備回流焊、焊接工藝、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
設備-真空回流焊:
Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小,對焊接設備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括:
1、芯片位移:芯片焊接之后有移動,需要減少裸芯片焊接后的移動。
2、芯片旋轉:因為Mini-LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小,那么在焊接過程中,芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉,影響不良。
3、空洞率高:目前氮氣回流焊焊接之后,采用低空洞率錫膏,焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的錫膏,焊接后空洞率可能達到15%以上。空洞率太高,長期使用因為導熱效果或可靠性問題可能會導致產(chǎn)品不良。
4、虛焊:在選擇回流焊的時候,氧氣含量是個很重要的指標,如果氧含量不能控制到100ppm以內,甚至更低,有可能導致產(chǎn)品的虛焊。同時溫度均勻度不達標也是一個很重要的因素。整個爐腔內的溫度均勻度如果達不到2度以內,就會導致部分芯片虛焊不良。
以上這些問題也是用戶選擇真空焊接爐很重要的參數(shù)。一定要多去測試,一定要嚴格控制技術指標。畢竟一塊電路板上面9000多顆芯片,有幾個不良導致最終產(chǎn)品的不良是很大的一件事。
我們最終測試并購買這一款真空焊接爐。效果完全滿足要求。P0.9 P0.6的產(chǎn)品都小批量焊接成功。空洞率目前已經(jīng)控制到2%以內。這一款真空爐有幾個優(yōu)點:
1、溫度均勻度很高。真正達到了2度以內,之前有些公司宣傳說溫度均勻度達到2度以內,經(jīng)過我們實際測試,根本就不達標。虛假宣傳太厲害,這是也是我們走彎路的主要原因。
2、升溫斜率過程中的溫度均勻度,這個之前我們也不太關注,后來經(jīng)過廠家技術人員介紹,發(fā)現(xiàn)這一個指標也很關鍵。
3、降溫過程中的溫度均勻度,我們之前只關注降溫斜率。沒有太關注這個過程中的溫度均勻度。在后期的實際焊接過程中,發(fā)現(xiàn)這個指標也是一個很核心的指標。你想想,焊錫都融化了。開始冷卻,有的地方冷卻的快,有些地方冷卻的慢,之前我們測試一家真空爐產(chǎn)品,冷卻的時候溫度均勻度居然差70度,你想想這個因素導致的不良會有多少。而且這個因素很少有人關注。我們之前測試不良,廠家技術人員說有可能是我們材料的問題,他們的工藝沒有問題。我們反復折騰,花了近半年的時間,后來在這一款V3的真空爐上,這些問題都沒有發(fā)生。
總而言之,Mini--LED產(chǎn)品因為芯片太多,工藝摸索相對復雜,找一家懂行的供應商,產(chǎn)品進度能縮短一半甚至一大半。
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