軍工研究所/研發(fā)中心封裝焊接方案
| 型 號(hào)： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
訂購(gòu)熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
軍工研究所、研發(fā)中心高端封裝焊接解決方案：
半自動(dòng)高精密絲印機(jī)+ 視覺貼片系統(tǒng)+ 真空回流焊機(jī) + 點(diǎn)膠涂敷系統(tǒng)
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
T1100臺(tái)式絲印機(jī)是高精密度半自動(dòng)印刷機(jī)
T1100提供了安全保障，并幫助操作人員養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣，生產(chǎn)時(shí)需同時(shí)按下雙開關(guān)操作按鈕，機(jī)器自動(dòng)完成單次印刷過程，印刷完畢后，操作人中從操作臺(tái)中取出PCB板放入周轉(zhuǎn)箱或直接送入貼片機(jī)，再將另一塊PCB板放入操作臺(tái)中進(jìn)行下一印刷循環(huán)。
半自動(dòng)高精密絲印機(jī)+ 視覺貼片系統(tǒng)+ 真空回流焊機(jī) + 點(diǎn)膠涂敷系統(tǒng)
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
T1100臺(tái)式絲印機(jī)是高精密度半自動(dòng)印刷機(jī)
T1100提供了安全保障，并幫助操作人員養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣，生產(chǎn)時(shí)需同時(shí)按下雙開關(guān)操作按鈕，機(jī)器自動(dòng)完成單次印刷過程，印刷完畢后，操作人中從操作臺(tái)中取出PCB板放入周轉(zhuǎn)箱或直接送入貼片機(jī)，再將另一塊PCB板放入操作臺(tái)中進(jìn)行下一印刷循環(huán)。
精密維修系統(tǒng)BGA3000概述：
BGA3000精密BGA-SMT定位系統(tǒng)采用光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時(shí)成像于高清晰度工業(yè)CCD上，定位過程可通過顯示器進(jìn)行觀察。高精度的直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)X、Y和角度的任意調(diào)整。采用亮度、照明方位可任意調(diào)整的雙光源照明方式。可實(shí)現(xiàn)BGA的精密定位，同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。
全自動(dòng)視覺點(diǎn)膠機(jī)D3
全自動(dòng)視覺三軸/四軸精密點(diǎn)膠機(jī)是一種通用電子生產(chǎn)設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、性能穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，是集運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和點(diǎn)膠控制技術(shù)于一體的機(jī)電一體化產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于電子元器件制造、電路板組裝、電器產(chǎn)品生產(chǎn)、集成電路封裝以及精密機(jī)械、生物醫(yī)藥、輕工、包裝、食品等行業(yè)。
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本頁(yè)關(guān)鍵詞：絲印機(jī),封裝焊接,真空回流焊
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