| 型 號： | V4 |
| 焊接面積： | 400mm*310mm |
| 爐膛高度： | 100mm(其它高度可選) |
| 溫度范圍： | 最高可達(dá)450℃ |
【簡介特點(diǎn)】
1、焊接溫度：V4真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≤450℃。
2、極限真空度：≤5x10-4 Pa。
3、溫度均勻性:400mm x 300mm，士2℃ ；200 mm × 200 mm，±3℃。
4、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板采用半導(dǎo)體級石墨鍍碳化硅平臺.石墨鍍碳化硅平臺長期使用不易變形，而且具有很高導(dǎo)熱性，使熱板表面溫度更加均勻。
5、設(shè)備配備了CCD視覺可視系統(tǒng)，視野≥400mm×300mm，像素≥800w。可清晰捕獲樣品可視焊膏融化形態(tài)以及虛焊、橋接、偏移等缺陷類型。
6、監(jiān)視窗口：視覺監(jiān)控窗口：≥1個。
7、配置真空干泵抽速≥36m3/h。
8、滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求。例如: In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預(yù)成型焊片（可無助焊劑共晶焊接）和各種成份的焊膏。
9、焊接空洞率：V4真空燒結(jié)爐在軟釬焊料焊接時，經(jīng)過大量客戶驗(yàn)證，空洞率可控制在3%以下。
10、可選正壓模塊：設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.2Mpa，可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決微小器件在焊接過程中移位問題（MiniLED、MicroLED等）、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問題（引線框架類產(chǎn)品。
11、控溫系統(tǒng)及測溫系統(tǒng)V4真空燒結(jié)爐采用先進(jìn)的控溫技術(shù)，控溫精度在±1℃。V4真空燒結(jié)爐溫度曲線可設(shè)定最多40段溫度，并配置3組PID(6組可選)設(shè)定，更精準(zhǔn)控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用，可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。V4真空燒結(jié)爐腔體內(nèi)標(biāo)配6路測溫?zé)犭娕迹O(shè)備工作時可實(shí)時反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度，并在控制軟件中實(shí)時顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環(huán)境V4真空燒結(jié)爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接，同時滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w（5%氫氣95%氮?dú)猓┻�原氣氛工藝。工藝氣氛可由時間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)精準(zhǔn)控制，保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。滿足無助焊劑情況下焊接。
13、V4真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng)：軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng)，操作簡單。可通過溫度、時間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程，軟件工藝自動控制整個工藝過程。工藝曲線編程的工藝動作無限多個，滿足復(fù)雜工藝要求。設(shè)備主界面實(shí)時顯示焊接過程溫度、HCOOH、氮?dú)獾葰怏w狀況及真空度，同步生成實(shí)時曲線并自動保存，全面直觀呈現(xiàn)焊接關(guān)鍵參數(shù)與狀態(tài)，確保過程可監(jiān)控可追溯。軟件控制系統(tǒng)可自動實(shí)時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，按工作時間存對應(yīng)目錄，保障工藝可追溯性；同時支持升降溫可編程控制，能依工藝設(shè)置自動生成曲線，且可編輯、修改、存儲。
14、V4真空共晶爐采用全自動閉合式腔體結(jié)構(gòu)，保證長期使用的可靠性，使用過程中上蓋自動關(guān)閉時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時滿足加熱和冷卻的要求。
15、V4真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過顯微鏡觀察器件燒結(jié)過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。
16、V4為石墨鍍碳化硅加熱平臺。
17、V4冷卻方式采用中科同志第五代冷水技術(shù)，加熱時水冷不影響熱場的溫度均勻度，冷卻時每個加熱板有六組獨(dú)立的水冷裝置，冷卻時溫度均勻度更高。特別適合金錫共晶、銦焊料共晶的高質(zhì)量封裝焊接。
【標(biāo)配】
1、主機(jī)一臺
2、工業(yè)級控制電腦一臺
3、真空燒結(jié)爐控制軟件系統(tǒng)一套
4、氮?dú)鈿夥障到y(tǒng)、甲酸氣氛系統(tǒng)
5、MFC質(zhì)量流量計(jì)一臺
6、石墨鍍碳化硅加熱平臺
【選配】
1. 真空泵（機(jī)械干泵）
2. 分子泵系統(tǒng)
3.氮?dú)鋽?shù)字化混合氣氛系統(tǒng)
4.正壓模塊
5.CCD視覺/顯微鏡
6.氮?dú)浠旌蠚鈿夥?br />
【技術(shù)參數(shù)】
| 型號 | V4 |
| 焊接面積 | 400mm*310mm |
| 爐膛高度 | 100mm(其它高度可選) |
| 溫度范圍 | 最高可達(dá)450℃ |
| 極限真空 | ≤5x10-4Pa |
| 升溫速率 | 最高2℃/s |
| 降溫速率 | 最高2℃/s |
| 數(shù)據(jù)接口 | 串口/USB口 |
| 設(shè)備控制方式 | 工控機(jī)+軟件控制系統(tǒng)（中科同志自主軟件） |
| 焊接工藝 | 40段溫度控制+真空壓力控制 |
| 冷卻方式 | 水冷（含冷熱交換器、冷水機(jī)） |
| 額定功率 | 30KW |
| 電壓 | 三項(xiàng)五線 380V ； 25-50A |
| 外形尺寸 | 2500mm*2000mm*2000 mm |
| 重量 | 320KG |
